Reballing sau înlocuire cipuri north-south-video

Reballing 1

Reballing reprezinta relipirea în condiții tehnice speciale unui cip BGA dezlipit de pe o placa de baza sau placa video de la un laptop, desktop PC, consola de jocuri (PS3, Wii, Xbox 360, etc), calculatoare auto sau telefoane mobile. Reballing-ul este o operațiune de mare abilitate care necesita răbdare și precizie. Acest tip de procedeu se aplica chipsetului dezlipit dar funcțional din punct de vedere tehnic. De ce se dezilpeste un chip? Cauzele sunt diverse: defecte ascunse din fabricație, supraincalzire sau șocuri termice, fisurarea bilelor de cositor (contact imperfect), etc.

Totodata reballingul mai poate fi definit ca  o reparație a unei placi de baza sau placi video la echipamentele electronice care au instalat un chip BGA. BGA vine de la Ball Grid Array (Procedeu utilizat pentru instalarea circuitelor integrate). Deci aceasta operațiune poate fi folosita și în cazul în care deși chipseturile sunt bine lipite acestea sunt defecte și necesita înlocuirea cu unul nou.

In acest context pot sa apară simptome ca:

  • laptopul se aprinde, dar nu afișează nimic.
  • laptopul se deschide, dar afișează cu dungi.
  • laptopul se deschide, dar ecranul este împărțit în mai multe ecrane.
  • laptopul se restartează la infinit după 2 secunde de la aprindere.
  • nu funcționează una sau mai multe din componentele: mouse, tastatura, usb, unitate optica.

Daca ați ajuns aici înseamna ca ați avut aceasta dilema cel putin odată: ce este mai avantajos, reheat sau reballing pentru chipset-ul video? O sa iau în discuție chipsetul video în principal pentru ca este defectul cel mai frecvent întâlnit la notebook-uri, dar, la fel de bine se poate pune problema și în cazul chipset-urilor north-bridge sau south-bridge, sau, în general asupra oricărui chip BGA din componenta unui laptop, care a generat un defect.

La noi în service se pot înlocui bilele cu care este sudat chipul pe placa de baza(reballing) cu aparatura profesionala cu IR. Operațiunea de reflow care este o alternativa la reballing nu este una de durata în cele mai multe cazuri și la cipurile mai noi chiar nu reușește, scăzând astfel șansele de reușita a operațiunii de reballing.

! Atenție la alte metode de relipire a cipurilor lipire cu suflanta aer cald, torta gaz sau alte metode găsite pe internet. Aceste pot dauna mult plăcii de baza, iar șansele de reușita scad considerabil sau se poate afecta cablajul plăcii de baza iremediabil. Noi nu recomandam și nici nu practicam acest tip de metode.

Riscuri: datorita temperaturii mari de expunere chipul se poate distruge fizic, sectorul de placa de baza expus se poate umfla (exfoliere), respectiv traseele interne din placa se pot întrerupe sau pune în scurt-circuit datorita deformării. De asemenea componentele electronice din vecinătatea chipului se pot devaloriza sau distruge.

Cel mai des cei care “prestează” genul asta de service va vor spune ca nu își asuma niciun risc. Asa este o faceți pe riscul dvs dacă alegeți aceasta soluție, este probabil mai ieftina, dar cu siguranța, la final, ori veți avea un laptop mai defect decât înainte, ori un laptop a cărui placa de baza este irecuperabila, foarte rar se întâmpla ca acesta sa și funcționeze după.

In niciun caz nu voi lua în discuție “soluțiile miraculoase” oferite cel mai des pe Youtube, încălzirea cu moneda deasupra, flacăra pe chip, etc.

De ce reballing-ul nu poate fi home-made?

Pe larg: la temperatura controlata[230⁰C-260⁰C] atât chipsetul cât și placa de baza sunt încălzite uniform respectând o anumita curba de temperatura, pana când chip-ul este poate fi înlăturat de pe placa de baza; aliajul de lipire este înlăturat, atât de pe chip cât și de pe placa de baza.

Apoi cu ajutorul sitelor șablon a căror configurație de găuri este identica cu cea a chipului, se plantează bilele de aliaj, urmând tratarea termica la temperatura controlata astfel încât bilele sa rămână atașate de acesta și sa adere perfect la pad-uri. La final chipul este repoziționat pe placa de baza cu precizie în locația lui.

Înlocuirea chipului BGA. Noi recomandam cu strictețe aceasta metoda. De ce? Pentru ca defapt nici reball nici reflow nici reheat-ul nu rezolva definitiv problema laptop-ului dumneavoastră. Experiența, studiul amănunțit al procesoarelor BGA și contactul cu clienții care au fost la noi în service, ne-au ajutat sa realizam reparații de cea mai buna calitate și sa îmbunătățim tehnicile de reparare continuu. Drept dovada, garanția acordata de service-ul nostru în acest caz nu este de 1, 2, 3 luni ci de 6 LUNI!

Evitam sa lucram pe device-uri care au fost în ” service-uri ” și ne pot afecta în efectuarea service-ului în parametrii corecți și acordarea garanției.

Oferim servicii de reparație și componente pentru o gamă largă de modele, laptop și notebook-uri, Laptop Acer, Laptop Advent, Laptop Alienware, Laptop Apple, Laptop Asus, Laptop Benq, Laptop Benq, Laptop Dell, Laptop eMACHINES, Laptop FUJITSU-SIEMENS, Laptop Gericom, Laptop Gateway, Laptop HP, Laptop IBM, Laptop Lenovo, Laptop Toshiba, Laptop Medion, Laptop Panasonic, Laptop PACKARD-BELL, Laptop Samsung, Laptop SONY VAIO etc.

Reparații laptopuri la nivel de componenta: suntem demult familiarizați cu orice capsula sau tip de componenta: BGA, FPGA, QFP, SMD.

Reballing was last modified: by
Reballing

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *